華進半導體封裝秦舒：先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續
華進半導體封裝先進技術研發中心有限公司副總經理秦舒在會上表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術延續工藝進步-，通過先進封裝集成技術，實現高密度集成、體積微型化和更低的成本，使 ...
2019-9-10 20:54
IC China2019丨華進半導體封裝研究中心有限公司總經
集成電路產業與國民經濟發展息息相關。2019年第一季度世界半導體銷售收入968億美元，同比下降13.1%。今年第一季度，中國集成電路產業銷售額為1274億元，與去年同期相比增長10.5%，創下自2014年第一季度增長13.8%來的新低。 受 ...
2019-9-10 09:11
羅德與施瓦茨公司參與中國移動“5G終端先行者計劃”并簽署合作
2018年6月28日，在上海舉行的2018年世界移動大會全球終端峰會上，中國移動聯合“5G終端先行者計劃”成員發布《5G終端產品指引》，并與“5G終端先行者計劃”成員簽署合作備忘。 ...
2018-7-02 09:05
上半年全球前十大封測廠排名出爐，中國廠商營收占比創新高達26
根據拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018上半年營收預估達111.2億美元，年成長率為10.5%%，低于去年同期的16.4%%，其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營收成長，占前十大封測代工廠總營收比 ...
2018-6-14 09:14
華為聯合伙伴發布覆蓋6大場景的TSN+OPC UA測試床，N
華為聯合20+國際組織和知名廠商于2018漢諾威工業博覽會發布覆蓋工業互聯6大場景的TSN+OPC UA測試床，攜手發力邊緣計算，落地工業互聯網“最后一公里”。
2018-5-18 10:20
羅德與施瓦茨為車載雷達回波生成和雷達罩測量提供的全新解決方案
基于在微波與毫米波測試中的專長，羅德與施瓦茨正在開發一系列新的車載雷達測試解決方案。即將推出的創新性解決方案涵括從雷達罩分析到創建多維的車載雷達回波環境。在德國紐倫堡召開的2017年歐洲微波周，位于公司的專用技術展 ...
2017-10-13 09:18
中興通訊使用羅德與施瓦茨CMWflexx系統演示智能手機1G
全球領先的移動設備制造商中興通訊，將在于美國舊金山舉辦的2017世界移動通信大會上展示世界上首款下載速度可達1Gbps的智能手機。通過羅德與施瓦茨公司的R&S CMWflexx測試平臺，現場觀眾可以看到這款中興千兆手機(ZTE Gigabit ...
2017-9-26 14:16
中芯長電：以前道精細化管理，打造中道專業化封裝
中芯長電與美國高通公司共同發布一則消息：中芯長電已經開始著手進行高通10納米硅片超高密度凸塊加工的認證。這是2016年中芯長電14納米凸塊加工實現量產并進入高通供應鏈之后的又一個重要新進展。這意味著一旦認證通過，中芯長 ...
2017-9-25 16:25Mentor OSAT 聯盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝
2017-6-22 14:06羅德與施瓦茨移動網絡測試方案集成三星Galaxy S8
2017-6-09 17:37傳三星外包7或8納米封測技術誰將率先受惠?
2017-6-09 09:42兩岸半導體營運表現IC設計封測間差距正在拉大
2017-5-24 09:30
氣派科技：CPC封裝推進IC器件輕薄化發展
日前，氣派科技在位于東莞石排鎮廣東氣派科技有限公司工業園內舉行媒體回訪活動，介紹了公司新開發成功的CPC封裝技術更多細節。氣派科技董事長梁大鐘表示，公司雖是封裝領域的后來者，但是愿當封裝領域創新的開拓者，新的CPC封 ...
2017-4-05 09:44高通、日月光合資2億美元在巴西設立封測廠
手機芯片龍頭高通（Qualcomm）、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊，在巴西（Brazil）設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州（Sao Paulo ...
2017-3-25 15:14
